手機邊框粘接解決方案
手機生產組裝過程中，邊框粘接是很重要的一個環節，其傳統的生產工藝主要為快干膠、膠帶等粘接方式，這類生產工藝容易出現粘接強度不夠，密封性能不好等問題。手機邊框使用的PUR熱熔膠具有固化速度快，粘接強度高，密封性能好等特點，因而迅速取代了傳統的粘接工藝，為現階段主流生產工藝。 |  |
 | 隨著手機行業的發展，為了實現更大的屏占比，手機邊框越來越窄，對于窄邊框的手機組裝就提出了更高的要求。 目前手機邊框的粘接主要使用的是標準包裝的熱熔膠，面對窄邊框手機生產主要難點為： - 超細的線寬要求；
- 線條均勻性和一致性；
- 膠條容易大小頭，斷膠，拉絲等。
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博典自動化推出的窄邊框手機解決方案，主要配置為VB-300+熱熔膠系統，系統具有CCD自動識別功能，補償產品變形和產品夾具導致的偏差，并且可以選配激光測高功能，保證不斷膠，實現對變形產品的穩定涂膠，解決大小頭，斷膠等問題，可以實現最小0.3mm的線寬涂膠。
推薦配置：VB-300+熱熔膠系統
選配：激光測高，針頭校正
