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行業應用
手機邊框粘接

手機邊框粘接解決方案


手機生產組裝過程中,邊框粘接是很重要的一個環節,其傳統的生產工藝主要為快干膠、膠帶等粘接方式,這類生產工藝容易出現粘接強度不夠,密封性能不好等問題。手機邊框使用的PUR熱熔膠具有固化速度快,粘接強度高,密封性能好等特點,因而迅速取代了傳統的粘接工藝,為現階段主流生產工藝。
工藝特點

隨著手機行業的發展,為了實現更大的屏占比,手機邊框越來越窄,對于窄邊框的手機組裝就提出了更高的要求。

目前手機邊框的粘接主要使用的是標準包裝的熱熔膠,面對窄邊框手機生產主要難點為:

  • 超細的線寬要求;
  • 線條均勻性和一致性;
  • 膠條容易大小頭,斷膠,拉絲等。
產品優勢
博典自動化推出的窄邊框手機解決方案,主要配置為VB-300+熱熔膠系統,系統具有CCD自動識別功能,補償產品變形和產品夾具導致的偏差,并且可以選配激光測高功能,保證不斷膠,實現對變形產品的穩定涂膠,解決大小頭,斷膠等問題,可以實現最小0.3mm的線寬涂膠。
解決方案
推薦配置:VB-300+熱熔膠系統 選配:激光測高,針頭校正
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